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三星抢单失败,台积电传独吃苹果 A12 芯片订单

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关于苹果(Apple)iPhone 用 A 系列芯片的代工订单,台积电、三星电子等亚洲两强蹦出激烈的竞争火花,预计 2018 年下半年开卖的次代 iPhone 用芯片(以下暂称 A12 芯片)据悉持续由台积电独吃,三星抢单失败。


  2015 年开卖的 iPhone 6s 使用的 A9 芯片订单是由台积电、三星分食,不过 2016 年 iPhone 7 / 7 Plus 的 A10 Fusion 芯片、2017 年 iPhone 8 / X 的 A11 Bionic 芯片代工订单皆由台积电一家包办,而关于 2018 年次代 iPhone 使用的 A12 芯片,之前虽一度传出三星夺回部分订单的消息,不过根据日经新闻采访得知,最终台积电死守住订单,仍将独吃 A12 芯片订单。


  报导指出,三星虽抢单失败,不过仍计划借由次世代制造技术扳回劣势。三星计划于 2018 年抢先台积电一步,将最先端制造技术“极紫外光(EUV)微影”进行实用化,利用 EUV 量产 7 纳米(nm)产品,且之后将逐年进行细微化,2019 年进展至 5nm、2020 年 4nm,目标在 2019 年从台积电手中夺回苹果订单。


  另外,台积电将在 2018 年开始量产 7nm 产品,据关系人士指出,台积电 7nm 的进展略微领先三星,且预估将在 2018 年自三星手中夺走部分高通(Qulcomm)订单。台积电预计将在 2019 年投入 EUV,和三星之间针对苹果、高通订单的争夺势将更趋激烈。

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